三、重要参数

◆铜基：无氧铜/T2紫铜，含铜量≥99.99%，导电率≥98%

◆铜基的电阻率：无氧铜≤0.0165Ωm㎡/m T2紫铜≤0.0172Ωm㎡/m

◆涂层成分：63%Sn37%Pb

◆涂层厚度：单面涂层0.01~0.05mm，涂层均匀，表面光亮、平整。

◆涂层熔点：183℃

◆抗拉强度：软态≥25kgf/m㎡ 半软态≥30kgf/m㎡

◆焊带伸长率：软态≥30% 半软态≥25%

◆宽度误差：±0.1mm

◆厚度误差：互连带±0.01mm，汇流带±0.015mm。

四、助焊剂

近几十年来，在电子产品锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。

目前太阳能组件生产所用的助焊剂为免清洗助焊剂。

4.1、功能

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

助焊剂通常具有以下几种功能：

1）破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁。

2）能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。

3）增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。

4）焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

5）能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

6）合适的助焊剂还能使焊点美观。

4.2、成分

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。

·有机溶剂包括酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯，醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。

·表面活性剂:主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用

·有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸，苹果酸，琥珀酸等。其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。

·防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。

·助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布。

·成膜剂:引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性。

4.3、特性

免清洗助焊剂具有焊接后不留残渣无腐蚀性、无卤素化合物不用清洗，表面绝缘阻抗高，可快速焊接传统引线器件和SMD器件等特点，除此之外，还具有普通助焊剂所具有的特点。