编者按：中环股份非公开发行股份募资50亿元,主要用于集成电路用8-12寸半导体硅片项目的建设。宜兴项目首批部分8寸产线已于2019年9月正式投产。同时,首批12寸产线预计于2020年H1实现投产。

【研究报告内容摘要】

中环股份(002129)修订非公开发行预案,或将提升特定投资者参与热情。中环股份2019年1月8日发布《2019年非公开发行A股股票预案》,9月16日获得证监会核准批复。在此次再融资新政指导下,公司2020年2月20日发布修订版预案,主要调整内容包括:融资对象由不超过10人修改为35人,发行价格由不低于发行期首日前20个交易日均价的90%修改为80%。我们认为此次预案修订有助于增加特定投资者的参与热情,有助于提升公司非公开发行的成功率和加速发行节奏。

中环募资50亿元,宜兴项目有望加速推进。中环股份非公开发行股份募资50亿元,主要用于集成电路用8-12寸半导体硅片项目的建设。中环宜兴项目首批部分8寸产线已于2019年9月正式投产。同时,首批12寸产线预计于2020年H1实现投产。我们判断:随着集成电路芯片景气度向上,大硅片需求或将增加,而日韩大硅片供给增长受限,大硅片供需缺口有望增加。叠加此次募集资金助推,中环宜兴项目存在加速推进动力。

宜兴项目加速推进,半导体设备公司充分受益。中环宜兴项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片,分两期建设,产能目标为8寸75万片/月和12寸60万片/月。我们测算公司所覆盖设备价值量超过58亿元(其中8寸设备10亿元左右,12寸设备48亿元左右)。国产设备公司有望充分受益。

提前卡位半导体大硅片设备赛道,晶盛机电(300316)最为受益。晶盛机电研发和生产能力突出,现已具备8-12寸大硅片单晶炉设备量产能力,同时提前布局抛光机、滚磨机、截断机等后道高附加值的设备新产品,已覆盖整线70-80%的设备。根据公司公告,截至2019年Q3季度末,公司在手订单25.58亿元,其中半导体设备5.4亿元。公司作为中环的长期合作伙伴,同时也是中环宜兴项目的投资方,有望充分受益该项目的加速推进,公司半导体设备订单有望迎来高速增长期,或将增厚公司业绩。

估值

我们维持此前盈利预测,2019/20/21年净利润分别为6.62亿元/9.84亿元/13.06亿元,维持买入评级。

评级面临的主要风险

半导体设备需求不及预期;半导体设备研发不及预期;光伏设备需求不及预期。

原标题：晶盛机电: 大硅片设备龙头,有望受益下游加速扩产