7月24日晚，九江德福科技股份有限公司（简称“德福科技”）发布招股书意向书、初步询价及推介公告等一系列文件，企业距离创业板最终上市更进一步。本次发行初步询价时间为2023年7月31日，网下发行申购日与网上申购日同为2023年8月4日。

德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

德福科技业绩保持稳定增长，各期实现营业收入分别为14.27亿元、39.86亿元和63.81亿元；实现归母净利润分别为1829.16万元、46609.59万元和50341.56万元。

在研发实力方面，德福科技坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士25人以及多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司还获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”“江西省优秀企业”“江西省潜在独角兽企业”“省级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“国家企业技术中心”等荣誉。

在产品技术水平方面，德福科技锂电铜箔实现行业技术领先、电子电路铜箔取得技术突破。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4.5μm、5μm极薄锂电铜箔产品已对头部客户批量交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中RTF产品已完成规模试生产，并持续推进终端验证，VLP、HVLP产品已进入规模试生产阶段。

本次募资，德福科技计划用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。德福科技表示，28000吨/年高档电解铜箔建设项目的实施将大幅提升公司电解铜箔产能，增加公司经济效益的同时，进一步增强公司在行业中的整体竞争力，夯实内资电解铜箔企业产能第一梯队的行业地位。

德福科技展望称，未来公司将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。一方面，公司将有序扩张产能，把握国内新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客户资源，提升市场地位与品牌知名度；另一方面，公司将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力。

原标题：募资增强行业竞争力 德福科技启动招股