财通证券07月18日发布研报称，给予德邦科技增持评级。评级理由主要包括：1）先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增；2）AI技术的应用将带动智能终端需求的提升，受益公司相关智能终端材料；3）新能源汽车高速增长，光伏行业高景气带动公司相关收入增长。风险提示：集成电路产品迭代与技术开发风险；集成电路封装材料收入占比偏低及行业需求低迷风险；毛利率下降风险。

原标题：财通证券给予德邦科技增持评级，高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的