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德邦科技:公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等
日期:2023-02-01
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责任编辑:sy_luxiaoyun
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1月31日,有投资者向德邦科技提问, 公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域?公司表示,
光伏
组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等,并根据客户需求,持续进行产品研发及升级迭代。
原标题:德邦科技:公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等
相关阅读:
德邦科技
钙钛矿电池
光伏组件封装材料
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来源:同花顺金融研究中心
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