众所周知《麻省理工科技评论》TR50是以“可持续未来”概念为导向，聚焦“在中国诞生的、由中国引领的、为中国服务的”创新力量，从而预见未来有能力引领中国和世界科技发展浪潮的企业。在7月29日， EmTech China 2022 全球新兴科技峰会在无锡市滨湖区成功举办。国际权威科技媒体《麻省理工科技评论》在此盛会中发布了企业排名重磅榜单——“50 家聪明公司”（MIT TR50），比亚迪半导体赫然在目。


不断加强科技创新能力

比亚迪半导体致力于共同构建车规级半导体产业的创新生态，助力实现车规级半导体产业实现自主安全可控的目标。公司不断加强科技创新能力，重视基础科学研究和工艺创新，上下游产业链协同合作实现产品性能最优比，以车规级半导体为核心持续拓展下游应用场景。在功率半导体方面，经过多年的技术积累及发展整合，比亚迪半导体已成为国内少数能够实现车规级功率半导体量产装车的IDM厂商之一，形成了包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。同时比亚迪半导体拥有突出的科技创新能力，所生产的车规级功率半导体已在新能源汽车厂商中得到充分验证并进行了批量应用，在车规级功率半导体领域实现自主可控及重大突破。


安全性更高的芯片

早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。此外，相较行业同类产品， BS9000AMXX系列产品采用1T S8051内核，单指令时钟周期，主频24Mhz，运算速率更快，产品资源更加丰富，大大降低汽车软件成本和复杂性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解决方案。


达到行业领先水平

为形成完善的产业链布局，构建自主可控的技术基础，比亚迪半导体于 2005 年组建 IGBT 团队，于2007 年组建 IGBT 模块生产线，经过近二十年的技术积累和应用实践，比亚迪半导体IGBT 芯片设计能力、 晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级，被广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。基于对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术积累，公司还先后开发了IGBT、IPM、 SiC 器件等功率半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平。

比亚迪半导体致力于共同构建光伏产业IGBT的创新生态，坚持推动我国光伏产业的全面快速发展。此次荣登“50 家聪明公司”榜单，也必然会为行业的一个优秀模板。比亚迪半导体始终坚持自主研发、设计与生产，并一直努力对产品进行系列化的新增开发，持续不断地丰富光伏领域IGBT模块，一步一个脚印地在光伏领域不断探索和前进。

原标题：《麻省理工科技评论》官宣50 家聪明公司，比亚迪半导体赫然在目