摘要：在太阳能硅片切割过程中，常常会出现晶棒切斜的情况，切斜会导致产生厚度偏差片、锯痕不合格片或TTV超差片，从而影响硅片合格率。本文主要对晶棒切斜的原因进行了分析，以降低切斜情况的发生，提高硅片合格率。

1 引言

现代光伏行业切割硅片的设备是线锯，它的工作核心是在浆料配合下用于完成工作的钢线。硅片切割过程是由钢线和砂浆共同完成的。线网呈1000条相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的平面。马达带动线导线轮使整个切割线网高速旋转。

硅块被固定于工作台上，每次可以切割4—8块。工作台垂直通过运动的钢线组成的线网，使硅块被切割成硅片。

钢线通过切割室内的导轮，在导轮的沟槽内缠绕成平行的线网，电机驱动导轮转动，从而带动钢线高速转动。此过程中，砂浆会通过浆料嘴流到线网上面，由于砂浆具有一定的粘度和悬浮性，使得砂浆中的碳化硅颗粒包裹在钢线表面，伴随着钢线的运行，与硅块产生摩擦起到切割作用。

2 晶棒切斜

正常情况下在切割过程中，导轮槽内高速转动的钢线会保持互相平行且钢线间距相同，若钢线受力的作用发生位错，摆动异常，钢线间距不均匀，则该位置的晶棒会出现切斜。切斜导致产生大量厚度偏差片、锯痕不合格片或TTV超差片，硅片本身厚度有一定的标准浮动范围，一般来说对于厚度为180μm的硅片，其偏差范围为±20μm，超过此范围则成为薄厚片,薄厚片的产生会影响硅片的合格率及电池片的生产工艺。