国内领先的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。距离去年10月融资，短短数月，瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资，表明瞻芯电子完全自主研发的SiCMOSFET、SBD以及驱动和控制芯片产品和技术，获得了主流新能源汽车企业的高度认可。本次融资，将继续用于瞻芯电子的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日，瞻芯电子具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过工规级（JEDEC）认证，成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。

经过四年多的研发和市场积累，瞻芯电子产品已经先后进入工业级市场和汽车电子市场，并逐步放量出货，自主研发的SiC MOSFET累计量产出货逾40万颗。同时，一系列新产品也陆续问世，如1200V 17mohm SiC MOSFET晶圆，兼容Easy1B的1200V 25mohm碳化硅功率模块，图腾柱CCM PFC模拟控制芯片，单通道隔离栅极驱动芯片，以及车规级（AECQ101）1200V 80mohm SiC MOSFET产品等。以SiCMOSFET为核心的全碳化硅产品线正广泛在开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

在全球 ‘碳达峰’和‘碳中和’大背景下，新能源汽车、光储充一体化等新能源产业又迎来新一轮变革和蓬勃发展的契机，碳化硅半导体以更高效率更高性能技术将成为新能源产业发展的技术高地。据Yole预计，碳化硅器件应用空间将在2030年达到100亿美元，呈现高速增长之势。《数字能源2030》报告预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。

瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发，围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进碳化硅IDM的战略转型。

投资方观点：

小鹏汽车副总裁张晓枫、投资总监张小奇表示：SiC功率器件凭借其在转换效率、体积和散热等方面的优势，已经在工业和光伏等领域广泛应用；产品良率的不断提升以及供应链的完善也显著地降低了SiC的成本；随着新能源车销量的快速提升，SiC在电驱动、OBC和充电桩等部件中的应用也将为SiC打开更加广阔的市场。

我们很欣喜地看到瞻芯在车规级高电压、低电阻SiC MOSFET器件上的突破，以及自建SiC产线的有序推进，即将打通从设计到生产的闭环；产品上也形成了由驱动芯片、SiC SBD、SiC MOSFET及功率模块组成的完整产品线。我们相信瞻芯团队凭借其多年合作的默契、深厚的研发经验和多年的制造工艺积淀，一定能在国产SiC领域持续领跑，并成为全球领军企业之一，我们也期待与瞻芯有更多的合作。


原标题：瞻芯电子完成小鹏汽车战略融资 拥抱新能源汽车大时代