1.0绪论

组件在生产过程中不可避免的会出现一些质量问题，不符合检验标准的组件需要进行返修。返修过程队会对组件造成一定影响，并且会出现一些问题，处理不好，会造成更大的损失。


2.0返修出现的问题及解决办法

组件返修一般要经历如下几个过程：预热、剥离背板、移除问题部位、更换材料、铺设并检验、层压、检验。

返修过程伴随着预热及再次层压，会使EVA的交联度超过允许范围，降低EVA的耐老化性能，同时会有造成电池片隐裂的风险。

2.1背板剥离

2.1.1剥离背板时，背板被撕掉的同时有可能把一部分EVA带掉。


返修时，被剥离的EVA没有用新EVA填充，层压后背板凹陷。背板凹陷的地方，组件正面出现气泡群。


解决办法：剥离背板时用力要均匀，随时注意背板脱离的情况，遇到EVA胶被撕掉的情况，在铺设时要用新的EVA胶进行填充。