5.0测试暗电流的目的
(1) 防止击穿
如果电池片做成组件时,电池片的正负极被接反,或者组件被加上反偏电压时,由于电池片的暗电流过大,电流叠加后会迅速的将电池片击穿,不过这样的情况很少发生,所以测试暗电流在这方面作用不是很大。
(2)监控工艺
当电池片工艺流程结束后,可以通过测试暗电流来观察可能出现的工艺的问题,前面说过,暗电流是由反向饱和电流和薄层漏电流以及体漏电流组成的,分别用J1,J2,J3表示,当我们给片子加反偏电压时,暗电流随电压的升高而升高,分3个区,1区暗电流由J2起支配作用,2区由J3起支配作用,3区由J1起支配作用,3个区的分界点由具体的测试电压而决定的。为什么暗电流会随电压升高而增大呢?当有电压加在片子上时,对硅片有了电注入,电注入激发出非平衡载流子,电压越大激发的非平衡载流子越多,形成的暗电流越大,暗电流的增长速度随电压越大而变慢,直到片子被击穿。一般我们测试暗电流的标准电压为12V,测得的曲线和标准的曲线相比后,可以的出片子的基本情况。如在1区发现暗电流过大则对应的薄层区出了问题,2区暗电流过大,说明问题出在体区,同样3区出现问题,说明PN做的有问题,扩散,丝网印刷,温度等参数都会影响暗电流,只要知道哪出了问题,就可以根据这去找出问题的原因,所以测试暗电流对工艺的研究是很有用的。(作者微信公众账号:
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